Aller au contenu
AMÉRIQUE DU NORD
MB835
SYSTÈMES EMBARQUÉS / EN STOCK

MB835

Network Appliance Board Intel EP80579 1GHz without QuickAssit, GbE x 8, with HIFN7964, without LAN bypass

Network Appliance Board Intel EP80579 1GHz without QuickAssit, GbE x 8, with HIFN7964, without LAN bypass. Soutien de garantie local et personnalisation d’ingénierie offerte sur demande.

PROCESSEUR
Intel® EP80579 Integrated Processor, 600MHz/1.06GHz/1.2GHz
MÉMOIRE
2x DDR2 DIMM, 400/533/667/800MHz, Max. 2GB
STOCKAGE
CF Socket
ETHERNET
Integrated three Gigabit LAN, 1x Intel® 82574L Gigabit LAN optional bypass function on LAN1 and 2, 3 and 4

Spécifications

19 LIGNES
ProcesseurIntel® EP80579 Integrated Processor, 600MHz/1.06GHz/1.2GHz
Mémoire système2x DDR2 DIMM, 400/533/667/800MHz, Max. 2GB
Chipset systèmeIntel® EP80579 Integrated
BIOSAward
Minuterie de surveillance256 levels
SSDCF Socket
Surveillance matérielleYes
Emplacement d’extension1x Mini PCI, 1x PCI, 1x PCI-E(x1)
Contrôleur LANIntegrated three Gigabit LAN, 1x Intel® 82574L Gigabit LAN optional bypass function on LAN1 and 2, 3 and 4
Connecteur4x RJ-45 on board · Multi I/O
Chipset d’E/SIntel® EP80579 SOC, Winbond W83627DHG · 1x CF, 1x KB, 1x Mouse, · 4x RS232, 2x SATA, 2x USB
USB1 port on board
AudioOnboard buzzer only
AutresATX 20P connector · Mechanical and Environmental
Dimensions318mm x 210mm (12.5" x 8")
Alimentation max. requiseIntel® EP80579 1.06GHz · w/ 1G DDR2-667 · +12V: 0.43A · +5V: 4.75A · +3.3V: 3.77A · -12V: 0.3A · 5VSB: 0.47A
Température de fonctionnement0°C~60°C (32°F~140°F)
Température d’entreposage-20°C~75°C (-4°F~167°F)
Humidité relative10%~90% (non-condensing)