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AMÉRIQUE DU NORD
IB113
ORDINATEURS MONOCARTES / EN STOCK

IB113

SBC à large plage de température à base ARM — NXP i.MX6 Cortex-A9 Dual Core 800MHz Automotive Grade CPU Risc Platform

SBC à large plage de température à base ARM — NXP i.MX6 Cortex-A9 Dual Core 800MHz Automotive Grade CPU Risc Platform. Soutien de garantie local et personnalisation d’ingénierie offerte sur demande.

PROCESSEUR
NXP Cortex™-A9 i.MX6 Dual 800MHz, automotive grade CPU
MÉMOIRE
1GB DDR3 on board
AFFICHAGE
HDMI · 18/24 bit dual channel LVDS (up to 1920 x 1080)
ETHERNET
1st LAN: 10/100/1000 Base-T Ethernet (Gb LAN)

Spécifications

24 LIGNES
Format3.5" Disk-Size SBC
ProcesseurNXP Cortex™-A9 i.MX6 Dual 800MHz, automotive grade CPU
Mémoire système1GB DDR3 on board
Mémoire de données4GB eMMC on board · SD socket (up to 32GB)
AffichageHDMI · 18/24 bit dual channel LVDS (up to 1920 x 1080)
Codec vidéoDecode: 1080p, 30fps
Encode1080p, 30fps
LAN1st LAN: 10/100/1000 Base-T Ethernet (Gb LAN)
2nd LAN10/100 Base-T Ethernet
TactilePM6000 resistive touch IC (4/5-wires) on board
USBI²C header on board (for capacitive touch)
AudioAudio pin header (1x microphone, 1x speaker)
RTCSeiko RTC IC on board
Chien de garde256 Levels
E/S de bord1x 2nd 10/100 LAN · 1x USB 2.0 Host (Type-A) · 1x USB OTG (mini-USB Type-B) · 1x COM RS-232/422/485 · 1x SD socket (up to 64GB) · 1x DC-in jack · 1x HDMI (Type-A) · 1x Reset button
Connecteurs et emplacements d’extensionHeaders: · 8x GPIO pin header · 1x Debug port pin header · 1x USB2.0 Host box header · 1x I²C pin header · 1x 4/5-wire resistive touch pin header · 2x CAN Bus 2.0B (w/ isolation) pin headers · 1x Dual channel LVDS box header (supports full HD) · 1x Audio pin header (1x microphone, 1x speaker) · 1x SATA header
Emplacements1x Full-size Mini PCI-E with USB interface
Alimentation12V~24V DC-in
Dimensions102mm x 147mm (4” x 5.8”)
PériphériquesWIFI/BT/3G+GPS moduel (option)
Prise en charge logicielleUbuntu Linux 12.04(kernel 3.0.35)/ Android 4.3
Température de fonctionnement-40°C~ 85°C (-40°F ~ 185°F)
Humidité relative10%~90% (non-condensing)
CertificationCE/FCC Class A

Caractéristiques

8 LIGNES
Caractéristique 1NXP ARM Cortex-A9, i.MX6 Dual 800Mhz, automotive-grade processor
Caractéristique 2Supports -40°C~ 85°C environment, all industrial-grade components
Caractéristique 3Supports 12V~24V DC input voltage
Caractéristique 41GB DDR3, 4GB eMMC on board
Caractéristique 5Supports resistive touch panel (4/5-wires) and capacitive touch interface
Caractéristique 6Supports OpenGL ES 2.0 and OpenVG 1.1 hardware accelerators
Caractéristique 7Supports COM, CAN bus, USB-OTG, SD card, HDMI, dual channel LVDS
Caractéristique 8Supports rich I/O interface for BOM customization

Informations de commande

4 LIGNES
IB113-
IB113A- 3.5-inch SBC w/ automotive-grade NXP i.MX6 solo core (800Mhz), 1GB DDR3, 1x LAN , SD, 1x COM ports, Mini PCI-E(x1) slot, LVDS, HDMI, 8x GPIO, 4GB eMMC
HSIB113-BGA-B- Heatsink for IB113
HSIB113-BGA-A- Heatsink for IB113A