FANDENA
Intel® Xeon 3400 Series and Core® i7, i5, i3 Socket 1156/1155
Intel® Xeon 3400 Series and Core® i7, i5, i3 Socket 1156/1155. Soutien de garantie local et personnalisation d’ingénierie offerte sur demande.
Spécifications
| Dimensions | 84 (L) x 84 (W) x 28 (H) mm |
|---|---|
| Matériaux | Copper |
| Poids | 382 g |
| Fonction PWM | YES |
| Pâte thermique | Shin-Etsu PCS-TC-11 pad · 75x75x15mm · 12V Power Consumption : 1.2~ 9.6 W · Dual Ball bearing |
| Vitesse du ventilateur | At duty cycle 0~30% : 1000 rpm · At duty cycle 100% : 5500 rpm |
| Niveau sonore | At duty cycle 0~30% : max.18 dBA · At duty cycle 100% : max. 51 dBA |
| Débit d’air | 1.93~11.83 CFM |
| Pression statique | 0.38~20.66 mmH2O · 4-pin PWM · Pin 1 Black (GND), Pin 2 Yellow (PWR), Pin 3 Green (SGN), Pin 4 Blue (PWM) |
E/S — Panneau arrière
Accès frontal
Où le FANDENA est déployé
Add connectivity and storage capability to existing industrial and third-party boards.
Extend the useful life of fielded systems with a drop-in accessory card.
Building-block components for OEM BTO assembly and custom system integration.
Stocked accessory parts for maintenance and repair of deployed systems.
Nos ingénieurs d'application adapteront votre environnement, votre pile logicielle et vos exigences d'E/S à la bonne plateforme — ou modifieront celle-ci.
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