ET838
Intel® Atom™ E3845 SoC ETX (3.0) CPU Module w/CRT, LVDS and 10/100 LAN
Intel® Atom™ E3845 SoC ETX (3.0) CPU Module w/CRT, LVDS and 10/100 LAN. Soutien de garantie local et personnalisation d’ingénierie offerte sur demande.
Spécifications
| Processeur | Intel® Atom™ E3845 SoC , 1.91GHz |
|---|---|
| Mémoire système | 1x DDR3L SO-DIMM , Max. 4GB |
| Chipset système | Integrated in Intel® Atom™ SoC |
| BIOS | AMI BIOS |
| Minuterie de surveillance | 256 levels |
| SSD | N/A |
| Surveillance matérielle | Yes |
| Emplacements d’extension | 4x ETX connectors for PCI bus, USB, audio, CRT, LVDS, LAN, COM ports, LPT, IDE, PS/2 keyboard/mouse and ISA bus |
| Contrôleur VGA | Intel® Atom™ SoC integrated Gen. 7 4Eus graphics |
| Mémoire VGA | Shared memory |
| Interface d’affichage | Support CRT, 24-bit dual channel LVDS and 1x DDI port |
| Contrôleur LAN | Realtek 8106E 10/100Mbps LAN |
| Connecteur LAN | On baseboard |
| Chipset d’E/S | Nuvoton NCT6102D, 1x KB, 1x Mouse , 1 x Printer , 2x RS232, 2xSATA II |
| USB | 4 ports (USB 2.0) via baseboard |
| Audio | Intel® Atom™ SoC built-in HD Audio w/ Realtek ALC662 codec |
| Autres | Fintek F85226 ( LPC to ISA) |
| Dimensions | 95mm x 114mm (3.74" x 4.49") |
| Alimentation max. requise | TBC |
| Température de fonctionnement | 0°C~60°C (32°F~140°F) |
| Température d’entreposage | -20°C~80°C (-4°F~176°F) |
| Humidité relative | 90% (non-condensing @60°C) |
Caractéristiques
| Caractéristique 1 | Onboard Intel® Atom™ SoC E3845, 1.91GHz |
|---|---|
| Caractéristique 2 | 1x DDR3L SO-DIMM , Max. 4GB |
| Caractéristique 3 | Supports CRT, LVDS and 1x DDI signal |
| Caractéristique 4 | 1x 10/100Mbps LAN |
| Caractéristique 5 | Watchdog timer, LPC to ISA |
| Caractéristique 6 | 2x SATA II , 2x IDE, 4x USB 2.0, 2x COM |
| Caractéristique 7 | Supports Wide Temperature |
Informations de commande
| ET838-I45 | - Intel® Atom™ E3845 SoC ETX (3.0) CPU Module w/CRT, LVDS and 10/100 LAN |
|---|
E/S — Panneau arrière
Accès frontal
Où le ET838 est déployé
Space-constrained products needing a certified compute module rather than a full board.
Custom carrier boards built around a standardized, sourceable CPU module.
Low-power modules for diagnostic and portable instrument designs.
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