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AMÉRIQUE DU NORD
ET880
MODULES EMBARQUÉS / EN STOCK

ET880

Module CPU COM Express Type 6 (R3.0) — Intel® Atom® x6000 Series Processors

Module CPU COM Express Type 6 (R3.0) — Intel® Atom® x6000 Series Processors. Soutien de garantie local et personnalisation d’ingénierie offerte sur demande.

PROCESSEUR
Intel® Atom® QC x6425E (1.8Ghz/3.0GHz)Intel® Atom® DC x6211E (1.2Ghz/3.0GHz)
MÉMOIRE
Onboard 8GB DDR4 & 1x DDR4 SO-DIMM, Max. support 24GB, IBECC compatible
STOCKAGE
N/A
AFFICHAGE
2x DDI, LVDS or eDP on carrier board
COM ExpressCPU Module

Spécifications

24 LIGNES
ProcesseurIntel® Atom® QC x6425E (1.8Ghz/3.0GHz)Intel® Atom® DC x6211E (1.2Ghz/3.0GHz)
PCHIntegrated in Intel® SoC
MémoireOnboard 8GB DDR4 & 1x DDR4 SO-DIMM, Max. support 24GB, IBECC compatible
BIOSAMI
Minuterie de surveillance256 levels
Surveillance matérielleYes
Interface de stockageN/A
Emplacements d’extension5x PCI-E(x1) to carrier board
Contrôleur graphiqueIntel® Gen11 integrated graphics
Sortie vidéo2x DDI, LVDS or eDP on carrier board
Ethernet1x Intel I226IT 2.5GbERJ45 on carrier board
Chipset d’E/SFintek F81804U-I
Port série2x COM ports (Tx/Rx only)
USB 2.04x USB2.0 via carrier board
USB 3.X2x USB3.1 (5Gbps) via carrier board
Serial ATA2x SATA III via carrier board
AudioBuilt-in HD audio controller
TPMTPM (2.0)
AutresDigital I/O (4-in/4-out)
Dimensions (L x l)95mm x 95mm (3.74“ x 3.74“)
Consommation électriqueIntel® Atom® x6425E Processor 2.00GHz w/ 8GB DDR4-3200 +12V:1.93A
Température de fonctionnement-40°C~+85°C ( -40°F~+185°F) ; exclude SO-DIMM memory module
Température d’entreposage-40°C~90°C (-40°F~+194°F)
Humidité relative90% (non-condensing @60°C)